隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。產(chǎn)品優(yōu)點6、操作簡單方便，所有數(shù)據(jù)均采用數(shù)據(jù)庫管理，可使用向?qū)Э焖賹?dǎo)入工藝制程分析。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。隨著科技的發(fā)達，現(xiàn)在有越來越多的回焊爐已經(jīng)具備高效熱能補償?shù)哪芰Γ绕涫悄切?0溫區(qū)以上的回焊爐，已不會再因為回焊爐中板子的密度多寡而有溫度高高低低漂移的問題，這點對于回焊爐采用RTS有非常大的幫助。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。雖然會有一個初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個成本i低的方法，因為從生產(chǎn)線下來的都是高質(zhì)量而又無需返工的產(chǎn)品。爐溫曲線測試儀的質(zhì)量越好，在工業(yè)中的應(yīng)用也就越方便，效率也就越高。

爐溫測試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。

美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來國產(chǎn)爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠電爐溫測試儀在堅持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測試儀的知難而進。

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