SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。SMT貼片生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素加以控制。 smt貼片生產設備的維護和保養。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態,對設備狀態實施跟蹤與監控,及時發現問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。

SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環節都有很多需要注意的細節，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。預加工車間的工作人員根據物料清單從物料中提取物料，仔細核對物料的型號、規格，并簽字，根據樣品進行預加工，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。

SMT貼片加工中回流焊機的特點：回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在。其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。