1、首先貼片加工前必須要有詳細的貼片位置圖，這些都需要我們晟友電子的客戶提供樣板，根據所提供的樣板來設計研發經編制相關程序。2、在焊接電子元器件前，需將錫膏用鋼網漏印到焊盤上。這些都需要晟友絲印機來加工而成。3、為了將電子元器件固定在PCB上，使其不易松動，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。4、然后通過貼片機將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準無誤的安裝到PCB上。5、將PCB上的貼片膠進行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么碰觸晃動都不易掉落。6、焊接完后，PCB板上會留下許多殘留物，這些殘留物對人的身體有微害，而且影響PCB的品質，所以需要將其去除，可以借助助焊劑使其消除。7、全部OK后還需要對其檢測，用來檢測其組裝的位置是否準確，組裝完后的質量如何，能否合格使用，檢測需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測試儀等相關測量工具來進行。8、如果檢測完后發現有故障問題，還需要對PCB板進行返工，重新組裝，核對位置等。

隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會對焊接的質量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當的操作也會錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應根據不同的產品情況下來選擇錫膏類型，并嚴格控制錫膏的使用規范。在購買錫膏前，都會根據加工的產品的具體情況來選擇錫膏，加工的產品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。