1、首先貼片加工前必須要有詳細(xì)的貼片位置圖，這些都需要我們晟友電子的客戶提供樣板，根據(jù)所提供的樣板來設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)編制相關(guān)程序。2、在焊接電子元器件前，需將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到焊盤上。這些都需要晟友絲印機(jī)來加工而成。3、為了將電子元器件固定在PCB上，使其不易松動(dòng)，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。4、然后通過貼片機(jī)將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準(zhǔn)無誤的安裝到PCB上。5、將PCB上的貼片膠進(jìn)行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么碰觸晃動(dòng)都不易掉落。6、焊接完后，PCB板上會(huì)留下許多殘留物，這些殘留物對(duì)人的身體有微害，而且影響PCB的品質(zhì)，所以需要將其去除，可以借助助焊劑使其消除。7、全部OK后還需要對(duì)其檢測(cè)，用來檢測(cè)其組裝的位置是否準(zhǔn)確，組裝完后的質(zhì)量如何，能否合格使用，檢測(cè)需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測(cè)試儀等相關(guān)測(cè)量工具來進(jìn)行。8、如果檢測(cè)完后發(fā)現(xiàn)有故障問題，還需要對(duì)PCB板進(jìn)行返工，重新組裝，核對(duì)位置等。

隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里i流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。

SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。

在SMT貼片加工過程中，錫膏的性能會(huì)對(duì)焊接的質(zhì)量造成非常大的影響。不同類型的錫膏有不同的性能，在使用的過程不恰當(dāng)?shù)牟僮饕矔?huì)錫膏具有非常大的影響。在SMT貼片加工制程中，應(yīng)根據(jù)不同的產(chǎn)品情況下來選擇錫膏類型，并嚴(yán)格控制錫膏的使用規(guī)范。在購買錫膏前，都會(huì)根據(jù)加工的產(chǎn)品的具體情況來選擇錫膏，加工的產(chǎn)品屬于高密度、窄間距的，則需要選擇錫粉的顆粒直徑小、圓形的錫膏，能承受高溫的PCB組件，可以使用無鉛高溫錫膏，高溫狀態(tài)下以受損的，則可以使用無鉛低溫錫膏，此外錫膏的黏度、易氧化程度都是需要考慮的。