采用合理的走線設計實現散熱

由于板材中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

評價PCB的散熱能力，就需要對由導熱系數不同的各種材料構成的復合材料一一PCB用絕緣基板的等效導熱系數（九eq）進行計算。

對于采用自由對流空氣冷卻的設備，是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶

體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

選擇好接地點：接地點往往是重要的

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，與空氣隔絕保存。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

1)SMT生產中質量檢驗目的的認知

在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,以實現良好的過程控制,提高產品的良好率。 2)SMT生產中質量檢驗作用的認知

及早發現缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發現缺陷,及時處理,避免報廢品的產生,降低生產成本。

3)SMT生產中質量檢測手段的認知

(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產品的品質。在SMT實際的生產流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

貼片smt加工廠 (1)對SMT貼片加工產品的質量特性要求一般都轉化為具體的技術要求在產品技術標準(、行業標準、企業標準)和其他相關的產品設計圖樣、作業文件或檢驗規程中明確規定，成為質量檢驗的技術依據和檢驗后比較檢驗結果的基礎。對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測法。經對照比較，確定每項檢驗的特性是否符合標準和文件規定的要求-貼片smt加工廠。(2)一種SMT產品為滿足客戶要求或預料的使用要求和、的強制性規定，都要對其技術本質、安全本質、調換性質及對環境和人身安全、健康效應的程度等多方面的要求做出規定，這些規定組成對產品相應品質特征的要求。