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公司基本資料信息
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作用
將手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散熱器底端的導熱硅脂,直到導熱硅脂均勻布滿整個CPU接觸的區域,可使用順時針和逆時針涂抹方式,可保證導熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用無絨布將散熱器底端的導熱硅脂擦去,這時可以看到散熱器底端涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣,說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
運用剃刀片或其他干凈的工具,從CPU重要的一部分的一角開始,把導熱硅脂均勻涂滿整個很重要的部分,待接觸的表面越平導熱硅脂的需求越薄,對于普通的散熱器底面,導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度0.003~0.005英寸,如果散熱器底面光亮平整,那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。扣好扣具即可,完成收工。導熱硅脂的正確使用方法
硅脂的涂抹方式往往會直接影響散熱的好壞,很多人在使用導熱硅脂的時候有一個錯誤的觀念,覺得導熱硅脂涂抹的越厚接觸越好,導熱效果就會越好,其實不然,反之導熱硅脂涂抹的越薄,散熱效果才會越好,不管什和樣的散熱器底座,只需要均勻涂抹很薄的一層就可以起到很好的導熱效果,涂抹完成后隱約的能看見接觸面為很好,重要的是要均勻,無雜質以及不要有氣泡。
導熱硅膠片的優缺點
導熱硅膠片的優點:
導熱硅膠片它的一個優勢優點通常為材料比較柔軟,柔軟度比較好,還有一個就是他的一個性能也是比較好的,導熱的性能是很好的,還有就是它的一個厚度范圍也都是可以調整的,非常適合作為填充空腔,非常具有天然的粘性,可操作的性能以及維修性比較強。
選擇導熱硅膠片主要的優勢在于它的一個減少表面,和散熱器接觸面產生接觸熱阻,導熱硅膠是可以很好的作為填充來使用。
導熱硅膠片的缺點:對于導熱墊片的缺點,相對于比較導熱硅脂,其缺點在于它的一個導熱系數比導熱硅脂高一些,熱阻也比導熱墊片要高一些。其次就是它的一個厚度一般是0.5mm以下的導熱硅膠片,工藝是相當的復雜,復雜度比較高比起熱阻相對要高一些。導熱硅膠的熱度范圍、耐溫范圍也是比較高的,通常為-60至300度左右,導熱硅膠片一般為50-220度左右,還有一個就是它的一個價格,導熱硅脂目前已經是非常普遍的,價格相對于來說是比較低的,所欲的導熱硅膠片大多數都應用在電子產品中比較多,比如電腦,手機等比較薄的電子產品,不過價格相對于導熱硅脂價格就要高一些。