沉銅&板電

設備與作用。

1．設備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。

2．作用：

本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。

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外層干菲林

原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設備：磨板機

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增強Cu表面與干膜之間的結合力。

3. 流程圖：

4. 檢測磨板效果的方法：

a. 水膜試驗，要求≧15s；

b. 磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

復位電路

1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.

2.在測試前醉好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.

功能與參數測試

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數值等.

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。 元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。然后還要執行Report/ComponenRulecheck設置齊全要檢查的規則,并OK。

正式生成PCB。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。