由于創(chuàng)傷機體抵抗力處于低下水平，更易發(fā)生感冒等。室內(nèi)濕度低，物體表面浮塵隨某些動作，如鋪單、開關(guān)門等造成氣流改變而懸浮在空氣中。手術(shù)間內(nèi)外溫差大，開門后部分區(qū)域的空氣形成蝸流，風速增大到約手術(shù)間原風速的4倍，此時物體表面附著物迅速飄浮于空氣中。根據(jù)美國CDC的調(diào)查表明手術(shù)室空氣中浮游菌數(shù)在700-800cfu/m3時就有經(jīng)空氣的危險。從結(jié)果可見，手術(shù)時鋪單至鋪單后2小時空氣污染嚴重，此時正是手術(shù)階段。由于受重力作用，室內(nèi)飄塵可直接沉降到手術(shù)創(chuàng)面，或操作者的手或手術(shù)器械上，因此加強控制此期的空氣污染對預防術(shù)后切口是致關(guān)重要的。這些要求衛(wèi)生防疫部門通過自己的監(jiān)測確認各醫(yī)院手術(shù)室的達標情況，記錄儀是一種很好的方法，減少了人員浪費，并使公正性得到保證。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

為什么會產(chǎn)生集成電路？我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是什么呢？我們看一下1946年在美國誕生的世界上一臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦。

焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。

不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。