采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。

對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。

同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶

體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流下游。

選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的，每個(gè)人都有自己的一套解決方案，如果能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。

1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知

在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知

及早發(fā)現(xiàn)缺陷,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷,及時(shí)處理,避免報(bào)廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。

3)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知

(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。

貼片smt加工廠 (1)對(duì)SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性要求一般都轉(zhuǎn)化為具體的技術(shù)要求在產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn))和其他相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、作業(yè)文件或檢驗(yàn)規(guī)程中明確規(guī)定，成為質(zhì)量檢驗(yàn)的技術(shù)依據(jù)和檢驗(yàn)后比較檢驗(yàn)結(jié)果的基礎(chǔ)。經(jīng)對(duì)照比較，確定每項(xiàng)檢驗(yàn)的特性是否符合標(biāo)準(zhǔn)和文件規(guī)定的要求-貼片smt加工廠。(2)一種SMT產(chǎn)品為滿足客戶要求或預(yù)料的使用要求和、的強(qiáng)制性規(guī)定，都要對(duì)其技術(shù)本質(zhì)、安全本質(zhì)、調(diào)換性質(zhì)及對(duì)環(huán)境和人身安全、健康效應(yīng)的程度等多方面的要求做出規(guī)定，這些規(guī)定組成對(duì)產(chǎn)品相應(yīng)品質(zhì)特征的要求。在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里，特別是印制電路原料的供應(yīng)商們，大家公認(rèn)，氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低，反應(yīng)速度就越快，這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。