電源模塊

模塊電源在趨向智能化發(fā)展的過程當(dāng)中，可使用微處理器件實(shí)施管理，微處理器件能夠基于客戶要求，用軟件對電源模塊的管控能力進(jìn)行有效是升，能夠?qū)﹄娫垂ぷ鳡顟B(tài)進(jìn)行有效監(jiān)測，還能夠?qū)敵鲭妷哼M(jìn)行有針對性的調(diào)整。在傳統(tǒng)功率電子技術(shù)中，控制部分是按模擬信號來設(shè)計(jì)和工作。目前在整個(gè)的電子模擬電路系統(tǒng)中，通訊、網(wǎng)絡(luò)等都逐漸實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化，而電源領(lǐng)域也在緊隨其后。近年來，數(shù)字電源的研究勢頭不減，成果也越來越多。

電源模塊

熱量是影響模塊電源壽命的重要因素，應(yīng)引起足夠的重視。考察電源的熱性能，必須通過測量電源的關(guān)鍵性發(fā)熱元器件來驗(yàn)證，而不能僅僅只是測量環(huán)境溫度。使用自然冷卻時(shí)，應(yīng)該確保模塊電源的頂部和底部有足夠的通氣孔，以形成冷卻空氣流，增加散熱片并在空氣中垂直排列可增大散熱面積和效果，在使用風(fēng)扇時(shí)，氣流可迫使空氣冷卻，極大地減小熱阻抗，還應(yīng)使氣流平行于散熱片表面流動(dòng)，對于一個(gè)長方形的模塊電源，氣流順其長邊吹，而散熱片平行于短邊，這樣散熱效果更好。

電源模塊介紹

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專門用于集成電路、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說這類模塊稱為負(fù)載 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用電源供應(yīng)系統(tǒng) 。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

電源模塊的應(yīng)用范圍

選擇電源模塊方案的技術(shù)要求低，設(shè)計(jì)簡單，占用空間小，可靠性高，并且可隨時(shí)變換方案。當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需更改時(shí)，只需并聯(lián)或替換電源模塊即可。因此廣泛應(yīng)用于工控、機(jī)械設(shè)備、船舶、航空航天、通訊、數(shù)據(jù)通信、手持電子產(chǎn)品、儀器儀表、LED照明、智能化、電力、鐵路、安防、礦業(yè)、醫(yī)學(xué)、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。