連接器端子電鍍需要注意事項

普通金屬鍍層

普通金屬鍍層與鍍層的區別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持

金屬接觸界面是電連接器設計的一個目標，必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設

計要求是保證配合時膜的移動和阻止以后膜的形成，主要通過它們確保接觸界面的穩定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀，同電連接器配合時的插拔一樣，對含有膜的接觸表面也非常重要。

將討論三種普通金屬接觸鍍層：錫，銀和鎳。錫是常用的普通金屬鍍層。銀鍍層有利于高電流接觸。鎳所知道的是限于作為高溫接觸鍍層。如前面所討論的，鎳作為

鍍層的底層非常重要。

配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應產生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不

能在銀接觸時產生二極管的功能效果。電話機收發過程中的繼電器運用（relay applicati

in telephony）會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應該注意到，這些

運用都是低插拔或者無插拔（low-or non-wiping），從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。電

連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產間發生短路（shorts）。

同一款端子單價有高低之分,一般戌本會體現在鎳有無電鍍,端子的料帶,卡扣薄厚程度,拉拔力等.

捷優連接器已開模一套L6.2公端子,現每月產能達到1000K,有表面鍍錫和鍍金兩款.歡迎需要連接器的朋友請拔打以下產品圖片中的電話與我們聯系,謝謝!

連接器應用詞匯

Alloy（合金）：兩種或多種金屬的組合。

Contact（端子）：一連接構件的電傳導部位，被設計予提供電氣之接觸或分離的接點（位置）。

Contact area（接觸區域）：和IC引線或接點造成電氣連接的接觸表面。

Contact aesistance（接觸電阻）：在連接位置處的電阻，是由端子形狀、接觸面積、電鍍和正向力所定。

DIN：在電子工業界，特定某種連接器特性的歐洲標準。

Gauge（量規）：定義線徑大小的一數字。

Header：包含于絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。

IC（Integrated Clrcuit）種體電路。

IDC（絕緣體被剝除的連接器）：迅速和可信賴地大量連結平坦網線至一連接器的方法。

Insertion force（插入力）：插一公的引線進入母的插座所需要的力。

Insertion resistance（絕緣阻抗）：兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。

Insulater（絕緣體）：一種非常差的電導體材料。一種介電材料。

Mixroinch（微英英寸）百萬分之一英寸，用于電鍍厚度。

Package（封裝）一種體電路晶片被相互連接至外部導線架和使其避免受損的狀況。

Plating（電鍍）：電力性沉體非常薄和精準厚度的金屬于底材金屬的方法。

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連接器其中一種接插件

接插件就其本質而言，是由2部分構成，即插件，和接件， 一般狀態下是可以完全分離的， 開關和插接件的相同處在于通過其接觸對的接觸狀態的改變，實現其所連電路的轉換目的的，而其本質區別在于插接件只有插入拔除兩種狀態，開關可以在其本體上實現電路的轉換，而插接件不能夠實現在本體上的轉換，插接件的接觸對存在固定的對應關系。半自動人工組裝半自動人工組裝初期的投資金額較低，且完成時間較短，及因應市場需求，但因人為因素的影響，產品組裝過程中的變數較多，因此產品品質較不穩定，所以在治具設計及制程常需考慮：（1）各工站的治具操作宜簡單且穩定。

接插件的技術指標一部分與開關類似， 如接觸電阻絕緣電阻，耐壓， 力矩以及壽命等。 接插件的壽命一般遠低于開關， 但其接觸可靠性則應遠高于開關。

接插件分為排針，排母，簡牛，有90度/180度/SMT,按排數又分為單排/雙排/三排/四排，排母又可分為帶夾蓋，腳等

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