對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：紅外探測(cè)法紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測(cè)中應(yīng)用較少。對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點(diǎn)表面的焊接情況,可檢查出潤(rùn)濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球?yàn)R出、焊點(diǎn)無(wú)光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡(jiǎn)易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點(diǎn)是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數(shù)可調(diào),多可達(dá)80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個(gè)方向自動(dòng)移動(dòng)電路板焊接,也可自動(dòng)定位,實(shí)現(xiàn)對(duì)PCBA關(guān)鍵部位的檢查。配上錄像機(jī),可記錄檢查結(jié)果。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：在線測(cè)試法在線測(cè)試法是用在線測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)的,它通過測(cè)試儀上稱作“針床”的信號(hào)連接部件把電路板焊接上的測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試儀連通。可以檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件,也可檢查元件的功能,如電阻電容的數(shù)值、晶體管的極性等。通過IC的浮腳測(cè)試方法可檢查出IC的虛焊管腳。如果電路板的元器件密度大,不好設(shè)置所需的測(cè)試點(diǎn),可以利用邊界掃描技術(shù),把那些測(cè)試點(diǎn)通過設(shè)計(jì)的測(cè)試電路匯集到電路板焊接的邊緣連接器,使在線測(cè)試儀能測(cè)到所需的各個(gè)位置的點(diǎn)。焊接電路板的注意事項(xiàng)：挑選電子元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：紅外探測(cè)法紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測(cè)中應(yīng)用較少。

電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具，常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。　　焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷　　敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。焊接電路板的注意事項(xiàng)：1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小，再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。