bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏判斷是否自動對準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復(fù)位則說明芯片已經(jīng)對準(zhǔn)位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：大多數(shù)BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見的神秘的，其實(shí)是名不符實(shí)。我希望能通過BGA的流行來解決。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。

BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關(guān)潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當(dāng)?shù)臐櫇?。潤濕問題還可能由金屬表面接觸時內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對潤濕也有直接的影響。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形