bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。BGA封裝的優點：大多數BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術是一定程度上是不可見的神秘的，其實是名不符實。我希望能通過BGA的流行來解決。

BGA封裝的優點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預先布線，避免I/O口走線混亂。BGA封裝的優點：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封裝的優點：BGA封裝，可以把所有的引腳都正好放置在芯片下面，不會超過芯片的封裝，這對微型化很好。8、引腳在底部看起來很酷排列和整齊。

BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當的潤濕。潤濕問題還可能由金屬表面接觸時內部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學特性和活性對潤濕也有直接的影響。BGA封裝的優點：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法

BGA封裝的優點：可以很的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。BGA封裝的優點：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應從兩個方面進行檢查:組件生產期間芯片載體焊料球上可能會形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤濕問題·外氣影響·焊料量不適當·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細粒邊界空穴·應力引起的空隙·收縮嚴重·焊接點的構形