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公司基本資料信息
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焊接電路板的注意事項(xiàng):1、選擇合適的焊接溫度電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低,都容易造成焊接不良。2、焊接元器件遵循從小到大的原則焊接元器件要先焊接小,再焊接大。3、注意極性反向像一些電容、電阻、二極管和三極管,是有極性方向的,在焊接時(shí)要避免接反。電路板的結(jié)構(gòu),電路板:(1)信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。 (2)防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層; Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。 (3)絲印層:主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。 (4)內(nèi)部層:主要用來(lái)作為信號(hào)布線層電路板焊接工具有哪些:角向磨光機(jī),角向磨光機(jī),它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī),主要用于打磨坡口和焊縫接頭處,如換上同直徑鋼絲輪,還可扁鏟,用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。

電路板焊接工具有哪些:敲渣錘和鋼絲刷 敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面,焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種,錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。電路板焊接工具有哪些:焊鉗,焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具,常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。 焊接電纜,焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線,其作用是傳導(dǎo)焊接電流。電路板焊接工具有哪些:焊條保溫筒 焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場(chǎng)攜帶的可儲(chǔ)存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度,其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃,利用焊接電源輸出端作為加熱能源。

電路板焊接工具有哪些:角向磨光機(jī),角向磨光機(jī),它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī),主要用于打磨坡口和焊縫接頭處,如換上同直徑鋼絲輪,還可扁鏟,用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高,則焊料擴(kuò)散速度加快,此時(shí)具有很高的活性,會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。焊接電路板的注意事項(xiàng):電路板在焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等,以備后續(xù)改進(jìn)。

對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法:紅外探測(cè)法紅外探測(cè)法利用紅外光束向電路板焊接焊點(diǎn)輻射熱量,再檢測(cè)焊點(diǎn)熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點(diǎn)內(nèi)部是否有空洞,達(dá)到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動(dòng)焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對(duì)于焊點(diǎn)散熱特性影響太大.誤檢率就會(huì)增大。由于這種檢測(cè)方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點(diǎn)大小都會(huì)有差別。因此,在電子產(chǎn)品檢測(cè)中應(yīng)用較少。電路板焊接工具有哪些:焊條保溫筒 焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場(chǎng)攜帶的可儲(chǔ)存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度,其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃,利用焊接電源輸出端作為加熱能源。電路板焊接工具有哪些:焊鉗,焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具,常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。 焊接電纜,焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線,其作用是傳導(dǎo)焊接電流。
