PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步驟：

1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。

2、給IC引腳圖上一側邊緣位置的焊盤上錫。

3、用鑷子把IC放在PCB電路板上設計好的位置并且固定。用電烙鐵在預先上錫的焊盤上加熱，焊好該引腳。

4、仔細檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接IC。

在確認引腳位置正確之后將焊好的引腳對角線位置的引腳焊好，這樣可以避免在焊接其他引腳時IC發生移動引起IC引腳錯位。

6、這時候就可以焊接其他引腳了，這個過程是使用帶有放大鏡的臺燈，焊接時選用尖頭電烙鐵將IC的引線一個一個仔細焊好。

7、用放大鏡檢查引腳焊接情況，是否存在虛焊橋接等情況。

8、橋接處理方法：IC引腳密集導致焊接發生橋接，這種情況將焊錫熔化后吸走進行重新焊接即可。這個過程要小心仔細不能損壞到引腳。

9、再次用放大鏡檢查焊點，確保焊點合格且無粘連短路現象。

MARK程序：

主要包括：MARK點的形狀尺寸，MARK形狀，MARK點識別類型，基板材料類型，PCB板的亮度選擇（BOARD?LIGHT）。貼片機的視覺系統都是以計算機為主的實時圖象識別系統，攝像機檢測出在給定范圍內MARK點的光強度分布信號，經數字信號電路處理變成數字圖像信號，然后分成一定數量的網絡像元，每個像元的值就給出了MARK點的平均光亮度，MARK點的識別分為兩種方式