光模塊按參數(shù)分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特?cái)?shù)，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產(chǎn)品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊應(yīng)用

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數(shù)據(jù)通訊主要包括電腦視頻，數(shù)據(jù)通訊等。telcom主要包括是無(wú)線語(yǔ)音通訊等。此類產(chǎn)品多用于光纖的網(wǎng)絡(luò)中的主干網(wǎng)絡(luò)。

PON:英文：passive optical network 即：無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)。此類產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入網(wǎng)等。其中的triplex產(chǎn)品除了可以傳輸光纖信號(hào)外，還可以輸出模擬信號(hào)。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：?jiǎn)文９饽K適用于長(zhǎng)距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。

光模塊介紹

光通信系統(tǒng)里，光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，有著電纜傳播中沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，比如傳輸距離、傳輸速率等。實(shí)用場(chǎng)合有，路由器，交換機(jī)等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M為TTL電平，特點(diǎn)是可以兼容到DC信號(hào)，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點(diǎn)是可以高速到84M的單端信號(hào)，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒(méi)有1*9封裝形式產(chǎn)品了。

光模塊根據(jù)應(yīng)用環(huán)境，分為商業(yè)級(jí)光模塊和工業(yè)級(jí)光模塊，商業(yè)級(jí)光模塊一般應(yīng)用于室內(nèi)環(huán)境，工業(yè)級(jí)光模塊高低溫特性好，多應(yīng)用于室外等惡劣環(huán)境。