光模塊按參數分類

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模塊應用

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。

PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器更具效率性、安全性。

光模塊介紹

光通信系統里，光模塊是起到光電轉換作用的一種連接模塊，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號，有著電纜傳播中沒有的優勢，比如傳輸距離、傳輸速率等。實用場合有，路由器，交換機等等。按照封裝形式分類，常見的有1*9,SFF,SFP,SFP+,GBIC等。速率分為DC~10M，500K~84M,155M,1.25G,10G，25G,40G,100G…….DC~10M為TTL電平，特點是可以兼容到DC信號，一般是1*9封裝形式。500K~84M為TTL電平，特點是可以高速到84M的單端信號，一般是1*9封裝形式。155M，1.25G是普通的PECL電平，有1*9封裝，也有SFP封裝形式。10G以上為SFP封裝以及其他封裝形式，沒有1*9封裝形式產品了。

光模塊根據應用環境，分為商業級光模塊和工業級光模塊，商業級光模塊一般應用于室內環境，工業級光模塊高低溫特性好，多應用于室外等惡劣環境。