一直以來,AOI設備在圖像提取后數字處理過程中通常用到的軟件分析技術有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數字化，然后通過軟件與已經定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優勢和缺陷，因此在實際應用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術的aoi設備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術在圖像數字化過程中所產生的結果是怎樣的.認識他們的特色和差異，有助于創建、輸入、輸出編輯和應用數字圖像。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。

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X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用差異吸收這一特性來區分密度不同的物質。因此，如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產生的圖像也會不同，從而產生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。