一直以來,AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實際應用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認識他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應用數(shù)字圖像。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務、設(shè)備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。

X-RAY檢測設(shè)備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系，利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此，如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產(chǎn)生的圖像也會不同，從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。