而我們通常所說的導熱硅脂，是一種油脂膏狀的，沒有粘接性能，不會干固，是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。導熱硅脂具有的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度(工作溫度 -50℃ ～ 200℃)，散熱穩定以及較低的稠度和良好的施工性能，導熱硅脂、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

通過上面內容的介紹，相信大家對導熱硅膠跟導熱硅脂的區別有一定的了解了吧，雖然硅脂和硅膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，硅脂的適用范圍更廣一點，幾乎適合電子產品散熱條件的需要;而導熱硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合。

有機硅灌封膠(也稱“ab膠”)的主要作用就是強化電子組件整體性能，提高實用性，增強抗擊外來沖擊，實現使用安全、增強使用壽命目的。有機硅灌封膠屬于具有流動性的膠液，正常固化后，將灰塵、潮氣、水分等隔絕在外，抵擋得住高低溫的變化，保護元器件穩定地工作。一旦不能正常固化，必須立刻解決。

有機硅灌封膠不固化分為內因和外因，一旦這類膠粘劑出現不固化的狀況，將不能有效發揮在電子產品的防水、防潮、絕緣等作用。

灌封膠不固化的內因

溶劑型膠粘劑的粘接強度要受膠層內殘留溶劑量的影響。溶劑量多時，雖浸潤性好，但由于膠粘劑內聚力變小，而使內聚強度降低。膠粘劑聚合物之間的親和力大時，隨著溶劑的揮發粘接強度增大。兩者之間無親合力時，殘留一些溶劑時膠粘劑的粘附性卻較大，隨著溶劑的揮發，強度反而下降。

導熱硅膠具有很好的高導熱率，導熱性、電絕性，使用溫度也有其可選性、穩定性，較低的稠度和良好的施工性能;導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。

導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的使用是越薄越好，相對與硅膠片來說要好得很多。

導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體與散熱設施之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于各種電器，器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了的導熱效果。