隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。1具標志性的是2010年，湖北寶源木業(yè)斥巨資建成亞洲1大的年產22萬立方米的OSB生產線，翻開了亞洲OSB發(fā)展史的新的一頁。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數(shù)層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。常用的有三合板、五合板等。多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。膠合板能提高木材利用率，是節(jié)約木材的一個主要途徑。

制作刨花板的原料包括木材或木質纖維材料，膠粘劑和添加劑兩類，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林區(qū)間伐材、小徑材(直徑通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片狀、條狀、針狀、粒狀的木片、刨花、木絲、鋸屑等，稱碎料。此外,非木質材料如植物莖稈、種子殼皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名，如麻稈(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。膠粘劑多用脲醛樹脂膠和酚醛樹脂膠。前者脂色淡,固化溫度低,對各種植物原料如麥稈、稻殼等的刨花板都有良好膠合效果，熱壓溫度為195～210℃。除此之外，木棧板的規(guī)格尺寸還涉及到集裝單元貨物尺寸，集裝單元貨物尺寸又涉及到包裝單元尺寸，卡車車廂、鐵路貨車車廂、倉庫通道及貨格尺寸，甚至關系到物流的基礎設施，火車站、港口、碼頭等貨物裝卸搬運場所的構造結構、裝卸搬運機具的標準尺寸。在生產中廣為應用，但有釋放游離甲醛污染環(huán)境的缺點。

適當?shù)臒釅簤毫Α毫δ苡绊懪倩ㄖg接觸面積、板材厚度偏差和刨花之間膠料轉移程度。按照產品不同密度要求，熱壓壓力一般1.2～1.4兆帕。適當?shù)臏囟取囟冗^高不僅會使脲醛樹脂分解，也會造成升溫時板坯局部提前固化而產生廢品。適當?shù)募訅簳r間。時間過短，則中層樹脂不能充分固化，成品在厚度方向的彈性恢復加大，平面抗拉強度顯著降低。之所以進行這個方面的處理是因為我們可以阻止木材的熱分解、腐爛以及蟲類的侵蝕。熱壓后的刨花板應經(jīng)一段時期的調濕處理使其含水率達平衡狀態(tài)，然后鋸裁砂光，檢驗包裝。但卸壓后不能熱態(tài)堆疊，否則將增加板材脆性。