AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術，即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質量。

AXI技術是一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%，并可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展，AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest'的技術能消除兩者之間的重復測試部分。

AOI檢測設備主要應用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設備可檢測元器件多錫、元器件少錫、元器件錯件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動光學檢測設備與離線AOI自動光學檢測設備有什么不同？　　離線AOI主要一個人去操作，檢測分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢。現在一個工人工資大概在4千左右， 一個人一年下來就要將近5萬，一臺在線AOI至少可以省1-2個人工，一年可以省將近10萬元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當于一臺離線AOI設備 的錢還要多！

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在凝固過程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產生孔隙，導致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發生在內澆道附近壁的厚度轉接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設備可以發現這個缺陷，在X射線檢測圖像中嚴重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來說，缺陷不會影響產品的正常使用，但在精度嚴格的科學研究中，產品質量非常重要。為了保證鑄件的質量，可以使用X射線檢測設備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。