AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外，還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔（PTH）焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而大大提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。

AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應(yīng)用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看，一方面，X射線主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話”，這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。

AOI檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于SMT回流焊前和SMT回流焊后，AOI設(shè)備可檢測(cè)元器件多錫、元器件少錫、元器件錯(cuò)件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破損、元器件虛焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件極性反等等元器件貼片缺陷。在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備與離線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有什么不同？　　離線AOI主要一個(gè)人去操作，檢測(cè)分為兩種：一種是抽檢，一種是全檢?，F(xiàn)在一個(gè)工人工資大概在4千左右， 一個(gè)人一年下來(lái)就要將近5萬(wàn)，一臺(tái)在線AOI至少可以省1-2個(gè)人工，一年可以省將近10萬(wàn)元的工資。這是一筆不多不少的開支，相當(dāng)于一臺(tái)離線AOI設(shè)備 的錢還要多！

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

在凝固過(guò)程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測(cè)設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測(cè)圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。

一般來(lái)說(shuō)，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測(cè)設(shè)備和超聲波無(wú)損檢測(cè)來(lái)檢測(cè)鑄件。