在電極電位偏離平衡電位不遠時，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當(dāng)長，可以規(guī)則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時，同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細程度。電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*，金屬板作為陽*，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細致、緊密。提高電結(jié)晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

電鍍掛鍍滾鍍的定義

一：掛鍍，掛鍍是工件裝夾在掛具上，適宜大零件，每一批能鍍的產(chǎn)品數(shù)量少，鍍層厚度10μm以上的工藝。

二：滾鍍，制件在回轉(zhuǎn)容器中進行的電鍍。適用于小型零件。

滾鍍適用于受形狀，大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍，它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比，節(jié)省了勞動力，提高了勞動生產(chǎn)效率，而且鍍件表面質(zhì)量也大大提高。所以，滾鍍的發(fā)明與應(yīng)用在小零件電鍍領(lǐng)域無疑有著非常積極的意義。

目前，滾鍍的產(chǎn)量約占整個電鍍加工的50%左右，并涉及到鍍鋅，銅，鎳，電鍍加工廠，錫，鉻，金，銀及合金等幾十個鍍種。

滾鍍已成為應(yīng)用非常普遍且?guī)缀跖c掛鍍并駕齊驅(qū)的一種電鍍加工方式。

鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問題?

鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些，表觀粗糙多孔，另外，鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類物質(zhì)，如果清洗不凈，往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象，所以鑄銅件的表面清潔處理和加強適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。

一般鑄銅件可采用如下工藝流程：堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗。

由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu)，在電鍍過程中，必須嚴(yán)格工藝要求：

(1)各道工序的清洗要徹底，防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;

(2)鑄銅件實際表面積比計算的表面積大許多倍，電鍍時沖擊電流密度比一般零件高3倍左右，預(yù)鍍的時間也比一般零件長一些;

(3)預(yù)鍍銅時，零件連掛具一起要經(jīng)常搖動一下，以保證鍍層顏色的均勻一致，防止鍍銀時產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時，必須帶電下槽，采用沖擊電流密度在搖動工件的前提下電鍍5min，然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強清洗，在流動清水中沖10～20min，再用熱水洗，馬上干燥，烘箱溫度可控制100～150℃，時間稍長一點，以防產(chǎn)生霉點。