如果在焊接過程中有一個托盤的情況下，需要及時停止發送板到設備。立即停止設備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現停電現象，則需要停止發送電路板的行為。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

絲印機絲印（精涂電路板）絲印是SMT貼片加工的關鍵步驟，它與貼片的后續使用質量有著莫大的關聯。貼片機的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應的位置上。孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。

如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。疲勞測試主要是對PCBA板取樣，并進行作用的高頻率.長期實際操作，觀查能否發生無效，分辨檢測發生問題的幾率，為此意見反饋電子設備內PCBA板的工作中特性。