SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。所有這些過程都是必需的，需要進行監控以確保生產出高質量的產品。SMT行業技術已經展現出其在全自動智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會不斷地發展，不斷地創新和完善，在激烈的市場競爭中穩步前進。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。

在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項，重要的是必須注意靜電放電的問題，操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候，要符合焊接技術的評估標準，這樣既安全，也能達到標準的效果。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。在清洗的時候，也有一定的標準，并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。

我們在進行SMT加工工藝的過程中，如果出現了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結果都出現偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養和維護，并且在發現問題的時候，進行一個及時的修復。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現堵塞的時候，我們一定要對其進行一個及時的清理，因為只有這樣，才可以更好的保證我們在后續可以有一個更好的進展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。