DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。

dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后，在經(jīng)過回流爐，ict以后，就會(huì)到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機(jī)器插件。

dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。

dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面

錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn)，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝， DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。例如，14pin的4011的封裝會(huì)被命名為SOIC-14或SO-14。 DIPf封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝

，此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝， 布線和操作較為方便， 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式 DIP，單層陶瓷雙列直插式 DIP，引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比 為1：1.86，這樣封裝產(chǎn)品的面積較大，內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的，封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少，內(nèi)存條容量也就越小。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其芯片面積和封裝面積之比為1：1。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1：1將是較好的，但這是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，除非不進(jìn)行封裝，但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展，這個(gè)比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD？ 表貼也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的縮寫，表面貼裝技術(shù)，將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面，燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。

優(yōu)勢(shì)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕， 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式，有力減低成本，

可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。 特點(diǎn)： 微型 SMD 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)，它有如下特點(diǎn)： ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無(wú)需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。

PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用，因?yàn)镻CB具有很多獨(dú)特的有點(diǎn)。例如：可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù)，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。