近年，隨著圖像質量的提高，色粉直徑也越來越小。在微孔孔徑較大的發泡輥筒中，色粉進入輥筒的微孔內不易去除，所以存在圖像混亂的問題。因此，對于使用微細色粉的高畫質復印機和打印機用輥筒，特別是色粉供給輥，要求更細的微孔。在制造發泡輥筒時，與間歇式方法相比，連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。還原制得含稀土99%的稀土金屬經真空精煉(包括真空蒸餾或升華)、電傳輸、區域熔煉、熔鹽電解精煉等方法處理除去非稀土雜質后，可獲得純度超過99。以往的導電輥使用了不會因其中的導電性填充劑的不均勻而導致電阻值不均勻的離子導電性橡膠，但是問題在于很難采用經濟上及效率上都有利的連續硫化法進行制造。

半導電膠輥通常用在復印機、電子傳真裝置等辦公設備中。半導電膠輥屬于半導電元件，且電阻值受環境影響較大，對產品的導電性要求極其嚴格，因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施，所以輕微的電性誤差將導致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現象。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統來支持，方能達到產品的設計要求。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統來支持，方能達到產品的設計要求。

濺射靶材的要求較傳統材料行業高，一般要求如，尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制；較高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物（氧化物）含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。磁控濺射鍍膜是一種新型的物相鍍膜方式,就是用電子槍系統把電子發射并聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材。 濺射靶材有金屬，合金，陶瓷化合物等。銅互連的阻擋層用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等．但是Ta、W都是難熔金屬．制作相對困難，如今正在研究鉬、鉻等的臺金作為替代材料。

任何金屬都不能達到純。“超純”具有相對的含義，是指技術上達到的標準。

由于技術的發展，也常使 “超純”的標準升級。“超純”的相對名詞是指“雜質”，廣義的雜質是指化學雜質（元素）及“物理雜質”（晶體缺陷），后者是指位錯及空位等，而化學雜質是指基體以外的原子以代位或填隙等形式摻入。

但只當金屬純度達到很高的標準時（如純度9以上的金屬），物理雜質的概念才是有意義的，因此目前工業生產的金屬仍是以化學雜質的含量作為標準，即以金屬中雜質總含量為百萬分之幾表示。