每立方米將大于0.5微米粒徑的微塵數量控制在3500個以下，就達到了國際無塵標準的A。應用在芯片級生產加工的無塵標準對于灰塵的要求高于A，這樣的高標主要被應用在一些等級較高芯片生產上。并裝局部無塵室（CleanSpot）：將無塵室等級10,000~100,000之亂流無塵室內之產品制程區的潔凈度等級提高為10~1000級以上，以為生產之用。微塵數量被嚴格控制在每立方米1000個以內，這也就是業內俗稱的1K級別。

無塵室的優點：構造簡單、系統建造成本，無塵室之擴充比較容易，在某些特殊用途場所，可并用無塵工作臺，提高無塵室等級。

無塵室的缺點：亂流造成的微塵粒子于室內 空間飄浮不易排出，易污染制無塵室程產品。另外若系統停止運轉再重啟，欲達需求之潔凈度，往往須耗時相當長一段時間。

工業無塵室用途——以無生命微粒的控制為對象。無塵室（無塵廠房）主要控制空氣塵埃微粒對工作對象的污染，內部一般保持正壓狀態。缺點：構造費用較高，彈性運用空間困難，天花板之吊架相當占空間，維修更換過濾器較麻煩。它適用于精密機械工業、電子工業（半導體、集成電路等）宇航工業、高純度化學工業、原子能工業、光磁產品工業（光盤、膠片、磁帶生產）LCD（液晶玻璃）、電腦硬盤、電腦磁頭生產等多種不同行業。

分析國外試驗資料可以認為

⑴ 無塵室內當工作人員穿無菌服時：靜止時的發菌量一般為10-300個/min.人軀體一般活動時的發菌量為 150-1000個/min.人快步行走時的發菌量為 900-2500個/min.人

⑵ 咳嗽一次一般為 70~700個/ min.人噴嚏一次一般為 4000~62000個/ min.人

⑶ 穿平常衣服時發菌量 3300~62000個/ min.人

⑷ 無口罩發菌量：有口罩發菌量 1:7~1:14

⑸ 發菌量：發塵量 1:500~1:1000 據國內事例：

⑹ 手術中人員發菌量 878個/ min.人

所以，可知無塵室內無菌衣人員的靜態發菌量一般不超過300個/ min.人，動態發菌量一般不超過1000個/ min/人，以此作為計算依據是可行的。

在電子元件制品的制造過程中，微粒子污染對成品率有重大影響，故應在過程中嚴格控制微粒子的數量，遵守“不攜入、不發生、不儲備、除去”四項基本原則以防止微粒子污染。

無塵室內防止微粒子污染基本原則：

排除/除去

在無法避免大量微粒子發生的機臺中，為了不讓無塵室內產生微粒子，因此直接做對外排氣的動作，即所謂的局部排氣。針對排氣的對策如下：由于導入同量的外氣是必要的，但會伴隨大量的能源消耗。所以無法說是理想的對策。搬遷設備時為免破壞地板支架及地板表面，必須事先于地板上鋪設已清潔過的不銹鋼板，作為輔助。因此盡可能地在壓縮排氣量的同時，不僅僅是向無塵室外排氣，負離子檢測儀而應采用將除去粒子后的空氣再回流到無塵室內之對策。