隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

smt加工行業(yè)是一種對(duì)工作環(huán)境要求非常高的工種，很多時(shí)候可能會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)灰塵，或者噪音就影響了成品的質(zhì)量，所以要對(duì)smt加工周邊的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。SMT加工行業(yè)對(duì)靜電的關(guān)注由來已久，從電子產(chǎn)品特別是晶體管一出現(xiàn)，這一問題已經(jīng)開始為各企業(yè)及各國(guó)所認(rèn)識(shí)和重視。對(duì)于靜電及靜電防護(hù)的研究也逐步演變?yōu)橐粋€(gè)新的邊緣學(xué)科，形成了現(xiàn)代靜電工程學(xué)和靜電防護(hù)工程學(xué)，包含在其中的靜電起電原理、靜電放電模型、靜電作用機(jī)理、靜電危害及其防護(hù)以及與其相關(guān)的靜電測(cè)試技術(shù)都得到了快速的發(fā)展。

SMT貼片加工過程中會(huì)經(jīng)歷焊接工序，對(duì)于貼片所涉及到的電子元件來說，還是建議采用電子束焊工藝，就是利用加速和聚焦的電子束轟擊置于真空或非真空中的焊件所產(chǎn)生的熱能進(jìn)行焊接的方法。 相比其他焊接工藝，SMT貼片的電子束焊接具有不用焊條、不易氧化、工藝重復(fù)性好及熱變形量小等一系列優(yōu)點(diǎn)，除了電子加工行業(yè)之外，它還被廣泛應(yīng)用于航空航天、原子能、及軍i工、汽車等眾多行業(yè)。