每一個環節都通過技術人員的實踐經驗和多次實驗細心操縱和改善，每一個環節都是在推動點焊品質和降低缺點層面充分發揮。但別的工業生產焊錫機很有可能沒有那么細致的溫度操縱。但他們的共同之處是加熱環節。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段，才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。貼片電感和貼片電阻的區分：根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過技術培訓。