SMT貼片加工中電路板的布線與調整，加工中自帶了自動布線方式，但通常無法滿足設計者的要求。貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。在實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。

印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。

打印環境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網：鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網：鋼網的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網:連續打印5-10塊PCB板時，請用無塵網紙擦拭。不要使用破布。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。