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公司基本資料信息
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PHASE12 可以測試 Rja,Rjc,Rjb Rjl 的熱阻(測試原理符合 JEDEC51-1 定義的動態(tài)及靜態(tài)測試
方法)
1) 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)測試,可以得到從開始加熱到結溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗
數(shù)據(jù)。
2) 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)各項參數(shù)的測試,其包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當器件在給一定的工
作電流后。熱量不斷地向外擴散,達到了熱平衡,這時得到的結果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達
到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
4) 內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析(Structure Function)。
5) 裝片質量的分析(Die Attachment Quality evaluation).
6) .多晶片器件的測試。
7.SOA 圖表生成
8.浪涌測試