接線規則設置：主要設置各種規格的電路接線，線寬、并聯線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規則都是不可缺少的一步，良好的接線規則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產工藝要求，節省成本。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。

貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。SMT工藝材料在SMT貼片加工質量中起著至關重要的作用，生產效率是SMT貼片處理的基礎之一。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾，能夠幫助電子加工工廠實現自動化生產。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業核心的內容。