接線規則設置：主要設置各種規格的電路接線，線寬、并聯線間距、導線和焊盤之間的安全間距和通孔尺寸，無論接線，接線規則都是不可缺少的一步，良好的接線規則可以保證電路板布線的安全性，滿足生產工藝要求，節省成本。主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。降低生產成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當中節省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術的生產自動化程度非常的高，成品率也比傳統的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。

貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業中比較的流行。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

隨著移動消費型電子產品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統封裝(SiP)，倒裝晶片等應用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現，對高速與精度裝配的要求變得更加關鍵。相關的組裝設備和工藝也更具先進性與高靈活性。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。SMT加工工藝表面貼裝技術主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業核心的內容。