1分鐘前 精密制樣設備價格在線咨詢「多圖」[蘇州特斯特31ff5f9]內(nèi)容：

超聲波掃描顯微鏡原理；通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

顯微觀察技術是一-種可以提供化學鍵合以及材料的分子結(jié)構的相關信息的失效分析技術，不論對象是有機物還是無機物。通常被用來確定樣品表面的未知材料，一般是用作對EDX分析的補充。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

無損檢測技術--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發(fā)現(xiàn)封裝的內(nèi)部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經(jīng)被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質(zhì)中的傳播速率不同。

芯片失效分析步驟:

1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內(nèi)部結(jié)構，等等；

2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a

3、破壞性分析：機械decap，化學 decap芯片開封機

4、半導體器件芯片失效分析 芯片內(nèi)部分析，孔洞氣泡失效分析。

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