在錫鉛焊料中，熔點(diǎn)低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動化生產(chǎn)線的焊料，例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化，從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)高速、全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設(shè)備的對準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。

我們在進(jìn)行SMT加工工藝的過程中，如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導(dǎo)致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進(jìn)寫一個定期的保養(yǎng)和維護(hù)，并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候，進(jìn)行一個及時的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候，我們一定要對其進(jìn)行一個及時的清理，因?yàn)橹挥羞@樣，才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進(jìn)展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進(jìn)行一個及時的清理。清洗：寫著一個位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。