在錫鉛焊料中，熔點低于450°C稱為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業生產中的自動化生產線的焊料，例如波峰焊。當液態焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導致虛擬焊接，這將影響焊料的質量。因此，通過向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬，可以形成覆蓋層以保護焊料免于進一步氧化，從而提高焊料的質量。因為錫鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此，錫鉛合金的性能會隨著錫鉛的比例而變化。PCBA生產工序可分為幾個大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現高速、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。當液態焊料暴露在大氣中時，焊料容易被氧化，這將導致虛擬焊接，這將影響焊料的質量。

我們在進行SMT加工工藝的過程中，如果出現了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結果都出現偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養和維護，并且在發現問題的時候，進行一個及時的修復。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現堵塞的時候，我們一定要對其進行一個及時的清理，因為只有這樣，才可以更好的保證我們在后續可以有一個更好的進展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。清洗：寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉，比如說助焊劑。