因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現問題越來越小，這個是科學技術進步的一種表現。SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

SMT貼片加工有哪些優勢：組裝密度高體積小，片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和質量大為減少。通常地，選用smt貼片加工可使電子產品體積減小60％，質量減輕’75％。通孔設備技術元器件，它們按2.54mm網格設備元件，而SMT組裝元件網格從1.27mm展開到如今0.63mm網格，單個達0.5mm網格設備元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，選用自動化出產，貼裝可靠性高，通常不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，如今幾乎有90％的電子產品選用SMT技術。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。（6）元器件兩端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。（8）旁邊有容易發生排氣的元器件，如鉭電容等。（9）一般活性較強的焊膏不容易發生移位。（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。