因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小，這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢(shì)：組裝密度高體積小，片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。通常地，選用smt貼片加工可使電子產(chǎn)品體積減小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔設(shè)備技術(shù)元器件，它們按2.54mm網(wǎng)格設(shè)備元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1.27mm展開到如今0.63mm網(wǎng)格，單個(gè)達(dá)0.5mm網(wǎng)格設(shè)備元件，密度更高?？煽啃愿?，由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，選用自動(dòng)化出產(chǎn)，貼裝可靠性高，通常不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，如今幾乎有90％的電子產(chǎn)品選用SMT技術(shù)。

（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。（6）元器件兩端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。（9）一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會(huì)引起移位。