焊接注意事項： 風(fēng)吹焊植錫球時，溫度不宜過高，風(fēng)量也不宜過大，否則錫球會被吹在一起，造成植錫失敗，溫度不應(yīng)超過350℃。刮抹錫膏要均勻。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤濕有關(guān)潤濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時,在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會造成不適當(dāng)?shù)臐櫇瘛櫇駟栴}還可能由金屬表面接觸時內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對潤濕也有直接的影響。BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時,就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。

BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補(bǔ)焊時可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。焊接留意第三點(diǎn)：請合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺焊接時所用的曲線共分為9段，但是一般用5、6段就足夠用了。每段曲線共有三個參數(shù)來操控：參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設(shè)置為30秒。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時,影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級,則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠。焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭扯緊，固定好！以用手觸碰主板不晃動為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏