泛半導(dǎo)體工藝伴隨許多種特殊制程，會(huì)使用到大量超高純（ppt 級(jí)別）的干濕化學(xué)品，這是完成工藝成果的重要介質(zhì)，其特點(diǎn)是昂貴并伴隨排放。在集成電路領(lǐng)域，高純工藝系統(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學(xué)品系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。其中，各類高純氣體系統(tǒng)主要服務(wù)于幾大干法工藝設(shè)備，各類高純化學(xué)品主要服務(wù)于濕法工藝設(shè)備。

隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米、14 納米等更先進(jìn)等級(jí)，工藝流程的延長(zhǎng)且越趨復(fù)雜，產(chǎn)線成品率也會(huì)隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個(gè)原因就是先進(jìn)制程對(duì)雜質(zhì)的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。每個(gè)晶片在整個(gè)制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體氧化設(shè)備以及一種制造半導(dǎo)體元件的方法，其能夠沿平面方向保持包含在半導(dǎo)體樣品內(nèi)的選擇氧化層的氧化量的均勻性， 并適當(dāng)?shù)乜刂蒲趸俊?p>