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公司基本資料信息
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泛半導(dǎo)體工藝伴隨許多種特殊制程,會使用到大量超高純(ppt 級別)的干濕化學(xué)品,這是完成工藝成果的重要介質(zhì),其特點(diǎn)是昂貴并伴隨排放。在集成電路領(lǐng)域,高純工藝系統(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學(xué)品系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。其中,各類高純氣體系統(tǒng)主要服務(wù)于幾大干法工藝設(shè)備,各類高純化學(xué)品主要服務(wù)于濕法工藝設(shè)備。
隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米、14 納米等更先進(jìn)等級,工藝流程的延長且越趨復(fù)雜,產(chǎn)線成品率也會隨之下降。造成這種現(xiàn)象的一個原因就是先進(jìn)制程對雜質(zhì)的敏感度更高,小尺寸污染物的清洗更困難。解決的方法主要是增加清洗步驟。每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟,晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性。
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體氧化設(shè)備以及一種制造半導(dǎo)體元件的方法,其能夠沿平面方向保持包含在半導(dǎo)體樣品內(nèi)的選擇氧化層的氧化量的均勻性, 并適當(dāng)?shù)乜刂蒲趸俊?p>