基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構

金剛石在弱酸性溶液中吸附H+，這可由加入金剛石后溶液pH升高而證明，并在電場作用下向陰極緩慢移動，吸附在陰極表面。這樣當Ni2+、Co2+Mn2不斷在陰極表面吸附時，就把吸附在陰極表面的金剛石不斷包裹起來，形成金剛石復合鍍層。為使金剛石與基體及包裹鍍層互相溶合成一體，基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構。

業界一直強調傳統的涂附磨具“三要素”原則——粘結劑、磨料和基體貫穿整個涂附磨具產品屬性。但針對產品“跨分類”原則，在基體部分，用戶可以選擇無紡布。

合理參數可提升金剛石鉆頭效率

在設計和選用金剛石鉆頭時， 合理確定這些參數， 對改進金剛石鉆頭的結構、改善切削性能和提高鉆削效率具有重要意義。

金剛石涂層刀具和普通涂層刀具的幾何角度有本質的區別，所以在設計金剛石涂層刀具時，由于石墨加工的特殊性，其幾何角度可適當放大，容削槽也變大，也不會降低其刀具鋒口的耐磨性，立方氮化硼、聚晶金剛石、聚晶立方氮化硼、金剛石金屬絲模、金剛石鋸和鉆頭產品就是其代表。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。