CT檢測(cè)發(fā)展

一代CT使用單源(一條射線)單探測(cè)器系統(tǒng)，系統(tǒng)相對(duì)于被檢物作平行步進(jìn)式移動(dòng)掃描以獲得N個(gè)投影值(1值),被檢物則按M個(gè)分度作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，被檢物僅需轉(zhuǎn)動(dòng)180%。代CT機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、圖像清晰,但檢測(cè)效率低，在工業(yè)CT中已經(jīng)很少采用。

二代CT是在第代CT基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。使用單源小角度扇形射線束多探頭，射線扇束角小、探測(cè)器數(shù)目少，因此扇束不能全包容被檢斷層,其掃描運(yùn)動(dòng)除被檢物作M幾個(gè)分度旋轉(zhuǎn)外，射線扇束與探測(cè)列架還要一起相對(duì)于被檢物作平移運(yùn)動(dòng)。在至全都覆蓋被檢物，得到所需的成像數(shù)據(jù)。

CT檢測(cè)應(yīng)用

工業(yè)CT與傳統(tǒng)的X射線探傷和超聲波探傷相比，具有空間分辨率高、無(wú)損檢測(cè)、速度快等特點(diǎn)，因而在工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)中具有其他方法無(wú)可取代的作用。

對(duì)工件的CT掃描斷層圖或三維圖像進(jìn)行分析，能夠快速、準(zhǔn)確、直觀的檢測(cè)到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等）。如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，檢測(cè)精度可達(dá)1um，同時(shí)給出鋼管的壁厚分析、同心度、單位長(zhǎng)度的重量等；亦可用于發(fā)電設(shè)備的實(shí)時(shí)檢測(cè)。

CT檢測(cè)平板探測(cè)器

平板探測(cè)器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體（如CsI）的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大約45cm（18in）。讀出速度大約3～7.5幀/s。優(yōu)點(diǎn)是使用比較簡(jiǎn)單，沒(méi)有圖像扭曲。圖像質(zhì)量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強(qiáng)器的升級(jí)換代產(chǎn)品。主要缺點(diǎn)是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對(duì)高能X 射線探測(cè)效率低；難以解決散射和竄擾問(wèn)題，使動(dòng)態(tài)范圍減小。在較高能量應(yīng)用時(shí)，必須對(duì)電子電路進(jìn)行射線屏蔽。一般說(shuō)使用在150kV以下的低能效果較好。