超聲C掃描成像檢測方法

界面波幅值成像01當(dāng)復(fù)合板的內(nèi)部或者結(jié)合面存在缺陷時，超聲波到達復(fù)合層以及復(fù)合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對采集到的復(fù)合板C掃描界面波或底面回波的幅值進行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復(fù)合板的特殊性(復(fù)層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結(jié)合筆者單位目前的自動化探傷設(shè)備的固有參數(shù)，一次底波成像的效果遠差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進行檢測。掃查頻率的確定02在進行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復(fù)合板的復(fù)層厚度后，根據(jù)復(fù)層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復(fù)層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對其他各厚度進行試驗，結(jié)果表明，頻率高于10MHz的探頭對主要規(guī)格的鈦/鋼復(fù)合板均可實現(xiàn)高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對各種復(fù)層厚度的復(fù)合板均適用。通過比較發(fā)現(xiàn)，聚焦在結(jié)合層時，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結(jié)合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復(fù)合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復(fù)層結(jié)合界面處。

超聲C掃描檢測設(shè)備

超聲C掃描檢測方式通常采用常規(guī)超聲探頭+雙軸掃查器的方式，但是隨著相控陣超聲技術(shù)及計算機技術(shù)的快速崛起，誕生了以超聲相控陣技術(shù)的C掃描檢測技術(shù)，即超聲相控陣多陣元探頭+雙軸掃查器的方式。相控陣超聲C掃描系統(tǒng)具有更高的精度和缺陷檢出率，更快的檢測速度和更高的圖像分辨率等優(yōu)點，因此其具有更高的發(fā)展空間，必定是今后超聲C掃描檢測的主流。

C掃描檢測超聲波探傷技術(shù)作用

C掃描檢測超聲波探傷技術(shù)對提高產(chǎn)品質(zhì)量,促進安全生產(chǎn)有著十分重要的意義,特別是隨著新材料、新技術(shù)的廣泛應(yīng)用,各種結(jié)構(gòu)零件向高參量、大容量方向發(fā)展。不僅要提高缺陷檢測的準(zhǔn)確率和可靠性,而且要把傳統(tǒng)的無損檢測技術(shù)和現(xiàn)代信息技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)無損檢測的數(shù)字化、圖像化、實時化和智能化。因此,有必要對現(xiàn)有超聲波探傷技術(shù)進行改進和完善,以適應(yīng)各種工業(yè)應(yīng)用的需要。

無損探傷檢測工業(yè)C掃描檢測

（1）C掃描檢測對鑄件的檢測具有很高的分辨率，是目前準(zhǔn)確，可靠的無損評估方法之一；

（2）三維成像檢測可以觀察鑄件內(nèi)部缺陷的空間形狀，實現(xiàn)任意截面密度和內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的測量，解決了兩者的掃描斷層方向和斷層不連續(xù)性的局限性體層析成像。一種非常重要的計算機輔助評估方法。

（3）解決了與快速原型的接口問題，從而實現(xiàn)了在逆向工程中的應(yīng)用，縮短了航天模具的設(shè)計，產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)周期。