電鍍鍍膜加工二次浸鋅加工工藝

將次浸鋅后的鋅層在20%~30%HNO3水溶液中，撤出鋅或是在帶有氟化物的活化液中退除鋅層，實(shí)際操作時(shí)間約為30s，待鋅層所有退除后手洗開展第二次浸鋅，經(jīng)二次浸鋅解決的鋅層更勻稱高密度，能提高鎂合金常規(guī)與事后涂層中間的結(jié)合性。

真空鍍膜應(yīng)用，簡單地理解就是在真空環(huán)境下，利用蒸鍍、濺射以及隨后凝結(jié)的辦法，在金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對(duì)于傳統(tǒng)鍍膜方式，真空鍍膜應(yīng)用屬于一種干式鍍膜。

(1)取下陽極氧化，加去雜水5ml/l，加溫60—70度C，氣體拌和2鐘頭。(手頭上無牢固去雜劑時(shí)不需加)。

(2)有機(jī)化學(xué)雜質(zhì)多時(shí)，先報(bào)名參加3—5ml/lr的30%解決，氣拌和3鐘頭。

(3)將3—5g/l粉狀特異性在持續(xù)拌和下報(bào)名參加，再次氣拌和2鐘頭，關(guān)拌和靜放4鐘頭，過慮，一起清缸。

(4)清理維護(hù)保養(yǎng)陽極氧化掛回。

(5)用鍍了鎳的瓦楞紙形不銹鋼板作負(fù)極，在0.5—0.1安/平方分米的電流強(qiáng)度下開展電解法，直到壓型板表面變化為灰白色(類似暗鎳顏色)才行，此系統(tǒng)進(jìn)程約4—12鐘頭，雜質(zhì)太多需時(shí)更長。電解法時(shí)會(huì)必需打開氣體拌和或負(fù)極挪動(dòng)，以發(fā)展解決實(shí)際效果。

(6)解析調(diào)節(jié)各主要參數(shù)、報(bào)名參加解決理中遺失的一部分防腐劑、濕冷劑，必需時(shí)開展霍耳槽試驗(yàn)，及格后就可以試鍍。

真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支，在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。

真空鍍膜應(yīng)用是真空應(yīng)用中的一個(gè)大分支，在光學(xué)、電子學(xué)、理化儀器、包裝、機(jī)械以及表面處理技術(shù)等眾多方面有著十分廣泛的應(yīng)用。

真空鍍膜設(shè)備的維護(hù)需要實(shí)際操作，不僅包括真空鍍膜設(shè)備本身，還包括真空鍍膜設(shè)備等配置。畢竟，配置是真空鍍膜設(shè)備維護(hù)的重要前提。