1分鐘前 萊蕪膜厚儀EDX8000T Plus承諾守信「英飛思科學(xué)」[英飛思科學(xué)66089b4]內(nèi)容：

英飛思XRF鍍層測(cè)厚儀優(yōu)勢(shì)

>微光斑X 射線聚焦光學(xué)器件

通過(guò)將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

>硅漂移探測(cè)器 (SDD) 作為檢測(cè)系統(tǒng)

高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器可實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。

>高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)

的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度。

>全系列標(biāo)配薄膜FP無(wú)標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量

配合用戶(hù)友好的軟件界面，可以輕松地進(jìn)行日常測(cè)量。

使用注意事項(xiàng)編輯 語(yǔ)音測(cè)厚儀的測(cè)試方法主要有：磁性測(cè)厚法，測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，超聲波測(cè)厚法。測(cè)量注意事項(xiàng)：⒈在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。⒉測(cè)量時(shí)側(cè)頭與試樣表面保持垂直。⒊測(cè)量時(shí)要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。⒋測(cè)量時(shí)要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加工。3、紙張測(cè)厚儀：適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。4、薄膜測(cè)厚儀：用于測(cè)定薄膜、薄片等材料的厚度，測(cè)量范圍寬、測(cè)量精度高，具有數(shù)據(jù)輸出、任意位置置零、公英制轉(zhuǎn)換、自動(dòng)斷電等特點(diǎn)。5、涂層測(cè)厚儀：用于測(cè)量鐵及非鐵金屬基體上涂層的厚度.