GMP的目標是確保建立科學的、嚴格的無菌藥品生產環境、工藝、運行和管理體系，da限度地消除所有可能的、潛在的生物活性、灰塵、熱原污染，生產出的、衛生安全的產品。

通過對生物制藥客戶生產環境的深入研究和工程經驗積累，我們清楚了解生物制藥生產過程環境控制的關鍵;節能是我們系統方案優先考慮的重點;

我們可以提供從GMP整廠規劃設計——人liu物流凈化方案、潔凈空調系統、潔凈裝飾系統;整廠節能改造、水電、超純氣體管道、潔凈室監測、維護系統等全mian安裝配套服務。

潔凈室中的溫濕度控制：

潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。

具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。

濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產蕞佳溫度范圍為35—45%。

保證潔凈室內要求的空氣溫度和相對濕度

在潔凈室內，如果空氣溫度過低，不便于工作的正常進行；如果溫度過高，則會使室內工作人員產生過多的汗液，汗液揮發成微小粒子進入空氣中，從而增加了潔凈室內空氣中含塵粒數，進而使其潔凈度級別的所下降，無法保證工藝條件的要求。

潔凈室內相對濕度的過低，由于室內空氣的過分干燥而使室內設備、用具、以及潔凈室的結構表面的覆蓋層更容易脫落，變成粒子狀進入潔凈室的空氣中，增加空氣的含塵量。如果潔凈室的相對濕度過高，則會使室內空氣中的一些微細粒子在運動中發生碰撞而粘著，凝聚成稍大一些的塵埃粒子，從而使室內計數塵埃粒子數增加而破壞原有的潔凈度級別。室內相對濕度的過高，一些零件會生銹并產生一系列問題。