7分鐘前 OEM代加工詢價咨詢「多圖」[捷飛達電子3c73376]內容：它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工 [1] 。

來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。

陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

產生原因：1、壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

焊盤上有些地方沒印上焊膏。

產生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、磨損。

與接觸焊接系統有關的特性包括： 在多數情況中，接觸焊接是補焊以及元件取下與更換的和成本低的方法。 用膠附著的元件可容易地用焊接環取下。 接觸焊接設備成本相對低，容易買到。 與接觸焊接系統有關的問題包括： 沒有限制烙鐵嘴或環的系統容易溫度沖擊，將烙鐵嘴或環的溫度提升到所希望的范圍之上。 烙鐵環必須直接接觸焊接點和引腳，到達效率。 溫度沖擊可能損傷陶瓷元件，特別是多層電容。