常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術,簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術也是重要的無損檢測手段。

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先進先出;錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術; ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

與破壞性測試相比，非破壞性測試具有以下特點：

1、是非破壞性的，因為它在測試時不會損壞檢測到的對象的性能；

2、是綜合性的，因為檢測是非破壞性的，因此如有必要，可以完全檢測出100％的被檢測對象，這對于破壞性測試是不可能的；

3、它是全過程的，破壞性測試通常僅適用于原材料的測試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。

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X-RAY無損檢測，是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-RAY穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。