作用

將手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散熱器底端的導(dǎo)熱硅脂，直到導(dǎo)熱硅脂均勻布滿整個(gè)CPU接觸的區(qū)域，可使用順時(shí)針和逆時(shí)針涂抹方式，可保證導(dǎo)熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。

用無絨布將散熱器底端的導(dǎo)熱硅脂擦去，這時(shí)可以看到散熱器底端涂過導(dǎo)熱硅脂的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說明導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。

用電熱硅脂散熱

1.對散熱片和CPU的表面進(jìn)行砌底的清潔

用棉簽或棉球用C3H8O蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高。70％是良好的，但是90％是較好的。

2.砂散熱器和如果必要處理器表面

理想情況下，這兩個(gè)接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對導(dǎo)熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是必要的，除非你的目標(biāo)為冷卻性能。

導(dǎo)熱硅脂在填補(bǔ)空白和缺陷要加入的表面。因?yàn)楝F(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)不能使無缺陷的表面，導(dǎo)熱硅膠將始終是必要的。

導(dǎo)熱硅脂

1.把導(dǎo)熱硅脂放在散熱器基底的中心

糊的珠應(yīng)該比BB或米粒要小。如果你知道這應(yīng)該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進(jìn)行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環(huán)冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴(kuò)散它在它的表面上。

2.附加外力散熱器到處理器

與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個(gè)接觸表面上。這將創(chuàng)建一個(gè)薄，甚至層，這將填補(bǔ)空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴(kuò)散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因?yàn)橐稽c(diǎn)點(diǎn)走一段很長的路要走。

導(dǎo)熱凝膠優(yōu)點(diǎn)

1、性能特點(diǎn)：

（1）導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升，可以到達(dá)部分硅脂的性能。另外，導(dǎo)熱凝膠幾乎沒有硬度，使用后對設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。

（2）導(dǎo)熱凝膠相對于導(dǎo)熱硅脂，凝膠更容易操作。硅脂的一般操作方式是絲網(wǎng)或鋼板印刷，或是直接刷涂，對使用者和環(huán)境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的場合。

（3）導(dǎo)熱凝膠任意成型成想要的形狀，對于不平整的PCB板和不規(guī)則器件（例如電池、組件角落部位等），均有能保證良好的接觸。

（4）導(dǎo)熱凝膠有一定的附著性，而且不會(huì)有出油和變干的問題，在可靠性性上具有一定的優(yōu)異。

導(dǎo)熱凝膠可以直接稱量使用，常用的連續(xù)化使用方式是點(diǎn)膠機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)位置的定量控制，節(jié)省人工同時(shí)也提升了生產(chǎn)效率。

3、可靠性：

固化后的導(dǎo)熱膠的等同于導(dǎo)熱硅膠片，耐高溫、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 視廠家定義)長期工作。