什么是溫補振蕩器

TCXO溫補晶振是通過其附加的溫度補償電路使周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。它的溫度補償的原理呢就是通過改變振蕩回路中的負載電容，使其隨溫度變化來補償諧振器由于環境溫度變化所產生的頻率漂移。

晶振的作用是為系統提供基本的時鐘信號。通常一個系統共用一個晶振，便于各部分保持同步。有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振，而通過電子調整頻率的方法保持同步。

晶振通常與鎖相環電路配合使用，以提供系統所需的時鐘頻率。如果不同子系統需要不同頻率的時鐘信號，可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供。

其對溫度穩定性的解決方案采用了一些溫度補償手段，主要原理是通過感應環境溫度，將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率，達到穩定輸出頻率的效果。傳統的 TCXO是采用模擬器件進行補償，隨著補償技術的發展，很多數字化補償大TCXO開始出現，這種數字化補償的TCXO又叫DTCXO，用單片機進行補償時我們稱之為MCXO，由于采用了數字化技術，這一類型的晶振再溫度特性上達到了很高的精度，并且能夠適應更寬的工作溫度范圍，主要應用于領域和使用環境惡劣的場合。

晶宇興的溫補振蕩器的性能

溫補晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結構，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz，相對于國內現有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。

溫補振蕩器適用范圍

溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據所述溫度調節發熱件發熱實現擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍,同時實施保溫措施.本發明通過使用溫度傳感器采集溫度根據溫度調節發熱件局部加熱實現對溫度補償晶體振蕩器的工作環境溫度擴展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環境溫度下,使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標急劇惡化的缺點,保證了﹣55℃~40℃環境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標,同時具有功耗低,體積小,成本低,穩定性好等特點.

溫補振蕩器的溫度范圍

溫度補償晶體振蕩器,其包括:底座;設置于底座上的焊盤;設置于底座上的溫補芯片,溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發明中溫補晶體振蕩器解決了傳統溫補晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的問題,通過優化產品的結構和調試方法,實現晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的指標,通過小型化和集成化的設計,實現了產品的SMD5032外形尺寸.