影響導熱硅膠片導熱系數的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會更好

2.填料的種類：填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能很好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。

5. 填料與基材材料界面的結合特性 : 填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%~20%

導熱硅膠墊其實就是一種導熱介質。

作用于用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

因為溫度的升高會影響產品的使用效果，隨著電子設備的越發變小，對于導熱材料就越發的要求變高。到了現在溫度控制以及在空間架構越來越小的情況下達到以前甚至高于以前的導熱效果，已經成了目前導熱硅膠墊需要考慮的問題了。

導熱硅膠可以應用在很多行業，比如說家電電器中，空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。

導熱硅膠片的優缺點

導熱硅膠片的優點：

導熱硅膠片它的一個優勢優點通常為材料比較柔軟，柔軟度比較好，還有一個就是他的一個性能也是比較好的，導熱的性能是很好的，還有就是它的一個厚度范圍也都是可以調整的，非常適合作為填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及維修性比較強。

選擇導熱硅膠片主要的優勢在于它的一個減少表面，和散熱器接觸面產生接觸熱阻，導熱硅膠是可以很好的作為填充來使用。

對于導熱墊片的缺點，相對于比較導熱硅脂，其缺點在于它的一個導熱系數比導熱硅脂高一些，熱阻也比導熱墊片要高一些。其次就是它的一個厚度一般是0.5mm以下的導熱硅膠片，工藝是相當的復雜，復雜度比較高比起熱阻相對要高一些。導熱硅膠的熱度范圍、耐溫范圍也是比較高的，通常為-60至300度左右，導熱硅膠片一般為50-220度左右，還有一個就是它的一個價格，導熱硅脂目前已經是非常普遍的，價格相對于來說是比較低的，所欲的導熱硅膠片大多數都應用在電子產品中比較多，比如電腦，手機等比較薄的電子產品，不過價格相對于導熱硅脂價格就要高一些。