影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經(jīng)過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，以下是關(guān)于影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結(jié)合程度也就越好，因此導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能就會(huì)更好

2.填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高會(huì)直接影響硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能的好壞，當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱性能很好。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導(dǎo)熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就會(huì)越好。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性 : 填料與基材的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%~20%

導(dǎo)熱硅膠墊其實(shí)就是一種導(dǎo)熱介質(zhì)。

作用于用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

因?yàn)闇囟鹊纳邥?huì)影響產(chǎn)品的使用效果，隨著電子設(shè)備的越發(fā)變小，對(duì)于導(dǎo)熱材料就越發(fā)的要求變高。到了現(xiàn)在溫度控制以及在空間架構(gòu)越來越小的情況下達(dá)到以前甚至高于以前的導(dǎo)熱效果，已經(jīng)成了目前導(dǎo)熱硅膠墊需要考慮的問題了。

導(dǎo)熱硅膠可以應(yīng)用在很多行業(yè)，比如說家電電器中，空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠片也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時(shí)也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱硅膠片的熱傳遞才行。

導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)缺點(diǎn)

導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點(diǎn)：

導(dǎo)熱硅膠片它的一個(gè)優(yōu)勢(shì)優(yōu)點(diǎn)通常為材料比較柔軟，柔軟度比較好，還有一個(gè)就是他的一個(gè)性能也是比較好的，導(dǎo)熱的性能是很好的，還有就是它的一個(gè)厚度范圍也都是可以調(diào)整的，非常適合作為填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及維修性比較強(qiáng)。

選擇導(dǎo)熱硅膠片主要的優(yōu)勢(shì)在于它的一個(gè)減少表面，和散熱器接觸面產(chǎn)生接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠是可以很好的作為填充來使用。

對(duì)于導(dǎo)熱墊片的缺點(diǎn)，相對(duì)于比較導(dǎo)熱硅脂，其缺點(diǎn)在于它的一個(gè)導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高一些，熱阻也比導(dǎo)熱墊片要高一些。其次就是它的一個(gè)厚度一般是0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片，工藝是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜，復(fù)雜度比較高比起熱阻相對(duì)要高一些。導(dǎo)熱硅膠的熱度范圍、耐溫范圍也是比較高的，通常為-60至300度左右，導(dǎo)熱硅膠片一般為50-220度左右，還有一個(gè)就是它的一個(gè)價(jià)格，導(dǎo)熱硅脂目前已經(jīng)是非常普遍的，價(jià)格相對(duì)于來說是比較低的，所欲的導(dǎo)熱硅膠片大多數(shù)都應(yīng)用在電子產(chǎn)品中比較多，比如電腦，手機(jī)等比較薄的電子產(chǎn)品，不過價(jià)格相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂價(jià)格就要高一些。