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x射線管主要提供電子從熱陰極通過電場，向陽極加速的作用。當電子在幾十千伏的高壓下迅速提速到高速狀態，撞擊到陽極體時動能轉化釋放出X射線。碰撞區域的大小就是X射線源的大小，通過小孔成像原理，我們可以粗略的得知x射線源的大小與清晰度成反比，即x-ray射線源越小，成像越清晰。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X-ray無損檢測設備可提供解決方案。

目前看來，相比其他類型的檢測技術，在線X-RAY- 3DX-RAY檢測技術具備以下特點：

一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等，尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查；

二.是較高的測試覆蓋度，可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

三.是檢測的準備時間大大縮短；

四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

六.是提供相關測量信息，如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等，這些信息可用來對生產工藝過程進行評估。