網(wǎng)板清洗機(jī)有三項(xiàng)清洗工藝，分別是清洗溶液的清洗、超聲波的漂洗、風(fēng)切的除水項(xiàng)溶劑清洗的工藝是應(yīng)用事前在鋼網(wǎng)清洗機(jī)內(nèi)部裝配好的夾板夾住鋼網(wǎng)，并自動化控制，使網(wǎng)板往復(fù)慢拉，保證每一個位置都能被噴淋到位，清洗溶劑在超聲波的作用下產(chǎn)生上萬的空化氣泡。

由于不時(shí)構(gòu)成的小氣泡在正壓的環(huán)境下疾速，后的氣泡會構(gòu)成一種沖擊力氣，即我們放手去感受會有被無數(shù)針扎的覺得，假如頻率再高一點(diǎn)，總覺得本人的手掌能被擊穿，所以，大家千萬不要隨便去嘗試。數(shù)以萬計(jì)的氣泡決裂產(chǎn)生的力氣能夠快速擊落黏在網(wǎng)版上的錫膏紅膠，加上一個高壓的噴淋系統(tǒng)，能夠說是全網(wǎng)清洗無死角了。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備公司提供濕法設(shè)備，包含濕法槽式清洗設(shè)備及濕法單片式清洗設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、平板顯示等領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)的發(fā)展，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入 28 納米、14 納米等更先進(jìn)等級，隨著工藝流程的延長且越趨復(fù)雜，每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復(fù)雜、重要及富有挑戰(zhàn)性；清洗設(shè)備及工藝也必須推陳出新，使用新的物理和化學(xué)原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，兼顧降低晶圓清洗成本和環(huán)境保護(hù)。

泛半導(dǎo)體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學(xué)品，這是完成工藝成果的重要介質(zhì)，其特點(diǎn)是昂貴并伴隨排放。在集成電路領(lǐng)域，高純工藝系統(tǒng)主要包括高純特氣系統(tǒng)、大宗氣體系統(tǒng)、高純化學(xué)品系統(tǒng)、研磨液供應(yīng)及回收系統(tǒng)、前驅(qū)體工藝介質(zhì)系統(tǒng)等。其中，各類高純氣體系統(tǒng)主要服務(wù)于幾大干法工藝設(shè)備，各類高純化學(xué)品主要服務(wù)于濕法工藝設(shè)備。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達(dá)80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的領(lǐng)域。半導(dǎo)體清洗用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能目前，隨著芯片制造程度的持續(xù)提升，對晶圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。