焊接留意第4點：適當的運用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學特性或由于金屬工藝可能會造成外部污染。從化學方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。

焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優點：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，能夠夏日設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度若間隔較遠，則應進步這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時,印刷和再流焊期間焊膏坍塌現象對連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統的熱動態特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學系統結合料中,設計為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統是非常重要的。焊接注意事項：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動對準定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動BGA芯片，如果芯片可以自動復位則說明芯片已經對準位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。