焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。

焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：不需要更的PCB工藝。它不像C4和直接倒晶封裝的方式那樣需要考慮芯片和PCB尺寸的匹配熱量傳播效率來防止硅片損壞。BGA封裝連接線矩陣有足夠的機(jī)制來保證硅片上熱量的壓力。沒有不匹配和困難。對(duì)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時(shí)可恰當(dāng)進(jìn)行預(yù)熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當(dāng)進(jìn)行一點(diǎn)預(yù)熱溫度，詳細(xì)溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時(shí)設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠(yuǎn)，則應(yīng)進(jìn)步這個(gè)溫度設(shè)置，詳細(xì)請(qǐng)參照各自焊臺(tái)闡明書。

BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。判斷是否自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)定位的具體操作方法是；用鑷子輕輕推動(dòng)BGA芯片，如果芯片可以自動(dòng)復(fù)位則說明芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)位置。注意在加熱過程中切勿用力按住BGA芯片，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。